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金相切割機制備流程解析
發(fā)布時間: 2021-09-22  點擊次數(shù): 722次

金相切割機制備流程解析

        樣品制備過程步驟:
        采樣:
         ---試樣的尺寸應便于握持和研磨,通常為15mm×15-20mm,邊長為15-25mm的立方體。對于特殊形狀或小尺寸難以夾持的試樣,需要鑲嵌或機械夾持。
        詳情請參考《金相試樣取樣方法》
         2. 安裝:
         ---有冷鑲嵌和熱鑲嵌兩種。鑲嵌材料包括電木粉和電玉粉。電木粉不透明,顏色多樣,比較硬。樣品不易倒角,但耐腐蝕性較差;電玉粉呈半透明或透明狀,耐腐蝕性好,但質地柔軟。用這兩種材料鑲嵌需要特殊的鑲嵌機加壓加熱成型。
         ----對溫度和壓力極其敏感的材料(如淬火馬氏體和易發(fā)生塑性變形的軟金屬),以及微裂紋試樣,應在清洗后進行冷鑲嵌并在室溫下固化。不會引起樣品結構的變化。環(huán)氧樹脂和牙托粉末的鑲嵌方法特別適用于粉末金屬和陶瓷多孔樣品。
        詳情請參考《金相試樣鑲嵌方法》
         3. 拋光:
         ---粗磨:將樣品壓平并研磨成合適的形狀,通常在研磨機上。
         ---細磨:通常在砂紙上進行。砂紙分為水砂紙和金相砂紙。一般水性砂紙是碳化硅磨料,不溶于水。金相砂紙的磨料有人造剛玉、碳化硅、氧化鐵等,硬度*,有多邊形棱角,切削性能好。在精磨過程中,水可以作為手工濕磨的潤滑劑?;驒C械濕磨,通常使用粒度為240、320、400、500、600的五種水砂紙,然后進行拋光即可。對于較軟的金屬,請使用較細的金相砂紙進行拋光,然后再拋光。
         4. 拋光:
         ---將拋光留下的輕微磨損痕跡變成光亮無痕的鏡面。
         ---粗拋光:去除拋光后的變形層,常用的磨料為α-Al2O3、Cr2O3或Fe2O3,粒度為10-20μm,加水混勻備用。目前,合成金剛石磨料已逐漸取代氧化鋁等磨料。
         ----精拋(也稱精拋):去除粗拋產(chǎn)生的變形層,盡量減少拋光損傷。要求操作者具有更高的技能。
        注意事項:在研磨和拋光過程中,應根據(jù)不同的材料選擇合適的添加劑,以免因輔料使用不當而引起化學反應。例如鋁材不能和氧化鋁拋光粉一起使用,否則會發(fā)生化學反應, 引起材料結構的變化,從而影響試驗數(shù)據(jù)和結果。
         5、金相試樣的化學腐蝕
        ----用水清洗拋光過的樣品或用酒精擦去表面殘留的污垢,然后將樣品的磨面浸入腐蝕劑中,或用竹子用夾子或木夾夾住棉球,將腐蝕劑浸泡在試樣研磨面,擦拭拋光面逐漸失去光澤;待樣品腐蝕妥當后,立即用水沖洗干凈,用濾紙吸干或用吹風機吹干樣品,打磨表面后,可在顯微鏡下觀察。在高倍率下觀察時腐蝕稍淺,而在低倍率下觀察時腐蝕應更深。

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